1、去污

　　对于多层板孔的导通，钻孔后应进行第一次去污处理，即去除钻孔后内铜表面的树脂。典型的去污工艺包括树脂膨胀、碱性高锰酸钾溶液处理。以及中和以去除板上残留的高锰酸钾。

　　2.调节器

　　在改性剂处理过程中，具有正变改性剂分子的介质表面涂层很容易在板上沉积变碳颗粒，以增加结合力。调节剂溶液包括由阳离子调节剂和表面应力降低剂组成的碱性缓冲混合溶液。

　　碱性改性剂通常使用胺螯合物在碱性溶液中提供溶液稳定性，并为直接金属化工艺提供更安全的环境。以及开发非螯合碱性缓冲体系以适应黑化工艺发展的需要。

　　3. 碳基

　　炭黑具有良好的导电性，其性能取决于其粒径、表面积、结构等化学反应和物理性质。炭黑用于直接金属化，因为它非常容易分散在液态中，并且由于其稳定性和导电性，基材涂有这种涂层。同时，还研究了化学调整后碳表面变化和分散体中不同碳颗粒对导电性和稳定性的影响。