半固化片是一种由树脂和增强材料组成的片状材料。增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料等几种。目前，用于制造多层电路板的半固化片大多是玻璃布作为增强材料。因此，我们下面主要讨论玻璃布增强半固化片。

　　作为制造多层板的主要材料——半固化片，它是一种由经过处理的玻璃纤维布制成的薄材料，浸渍树脂胶，然后进行预烘烤，使树脂进入B阶段。

　　半固化片中选用的玻璃布的表面处理是在表面涂上特殊的偶联剂，以提高玻璃布与树脂的结合力。

　　在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，经向的纱支也称为“经纱”;与之垂直的方向为纬向，对应的纱支为“纬纱”。

　　各种玻璃布中经纱和纬纱的单位股数不同，因此有106、1080、2116、7628等多种玻璃布。相应地，每块玻璃布贴合后的厚度也不同。

　　半固化片中使用的树脂主要有环氧树脂、双马来酰胺/三嗪、聚酰亚胺等，对应的胶粘片有FR-4、BT、PI等不同品牌。性能参差不齐。

　　在胶粘片的生产过程中，其树脂通常分为以下三个阶段：

　　A阶段：在常温下能完全完全流动的液态树脂，即玻璃布浸渍时的状态;

　　B阶段：环氧树脂在半固化状态下部分交联，在加热条件下可恢复液态;

　　C阶段：树脂全部交联，受热受压会软化，但不能再变成液态，是多层板压合后半固化片的最终状态。