1、提高PCB组装的电气性能

　　将无源元件埋入高密度 PCB 可显着提高电子互连的电气性能。这是因为它消除了分立无源元件所需的焊盘、导线和自引线回路。任何这样的环路都会不可避免地产生寄生效应，即杂散电容和寄生电感。而这种寄生效应也会随着脉冲方波阵面的频率或时间的增加而变得更加严重。消除此类故障无疑会提高 PCB 组件的电气性能。同时，也提高了无源元件功能的稳定性，减少了无源元件功能的失效。由于无源元件埋在PCB内部，周边区域受到了严格的保护，其功能值不会因工作环境的动态变化而改变，处于非常稳定的状态。

　　2、节省产品制造成本

　　使用这种工艺方法，产品或PCB组装的成本是非常明显的。例如，在EP-RF的模型研究中，PCB基板相当于低温共烧陶瓷基板(LTCC)，结果统计：元件成本可节省10%，基板成本可节省30%，组装成本可节省40%。同时，由于陶瓷基板的组装过程和烧结过程难以控制，而嵌入在PCB基板中的被动元件可以通过传统的PCB制造工艺完成，生产效率大大提高。