插头孔电路板制造技术广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端技术领域，民用电子产品包括手机ECM、电脑主板、数码产品等也得到广泛应用。由于电子产品由于集成度的增加和进一步的小型化，对高集成度的要求可以通过以下结构参数来解决，例如减小焊盘的尺寸，减小导线的宽度和间距线之间，增加板子的层数，放弃不必要的连接层和使用不必要的过孔所占用的基板面积等。在积层技术中，塞孔工艺是用于制作具有盲孔、埋孔和通孔的复杂积层多层板。这样的电路板尺寸和结构要求通常被称为高密度互连结构型印刷板或HDI。这些具有高密度互连结构的印制板大多采用塞孔技术，目的是使层间有良好的导电性，因此这种方法已成为印制板制造技术中的重要工艺之一。

　　目前使用的封堵材料主要有3种，即树脂材料、油墨(如热固性环氧树脂、液态阻焊油墨等特殊封堵油墨材料)和导电胶封堵通孔。除了提供高平整度的表面处理外，还可以防止焊锡等杂质进入孔内，以免直接影响器件与电路板之间的可靠电连接，也有利于后续的加工。