1：提高PCB高密度化程度

　　由于分立(非嵌入式)无源元件不仅大批量组装，而且在PCB表面上也占用大量空间，例如GSM手机)的内部计算， PCB 表面可减少约 25% 。从而大大减少了过孔的数量，同时也减少和缩短了连接线。它不仅可以增加PCB设计和布线的灵活性以及自由度，还可以减少布线，缩短布线长度，从而大大提高PCB的高密度。

　　2：提高PCB组装的高可靠性

　　将所需的无源元件埋入 PCB 内部可以显着提高 PCB组件的可靠性。

　　基于两个方面：

　　首先，通过这样的工艺方法，PCB表面的焊点极显着减少，从而提高了组装板的可靠性，大大降低了焊点导致故障率的概率。

　　其次，埋入式无源元件可以得到有效“保护”，提高可靠性。由于这些嵌入式无源元件整体嵌入在 PCB 内部，与焊接的分立无源元件不同到PCB表面的连接焊盘，它们不会因大气中的湿气和有害气体的侵蚀而减少或损坏无源元件。因此，埋入无源元件的方式是显着提高PCB组装的可靠性，是一种非常有效的工艺方法。