为了解决镀金板的上述问题，采用沉金板的PCB主要具有以下特点：

　　1、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会比镀金更金黄色，客户更满意。

　　2、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户投诉。

　　3、由于沉金板只有焊盘上的镍金，信号在s中的传输kin 效应在铜层中，不会影响信号。

　　4、由于沉金比镀金晶体结构更致密，不易产生氧化。

　　5、由于沉金板的焊盘上只有镍金，所以不会产生金线而造成轻微短路。

　　6、由于沉金板只有焊盘上的镍金，所以线路上的阻焊层与铜层的结合力更强。

　　7、工程补偿时不影响间距。

　　8、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金板的应力更容易控制，对于有键合的产品，更有利于键合加工。同时，也正是因为沉金比镀金软，所以沉金板的金手指不耐磨。

　　9、沉金板的平整度和待机寿命与镀金板一样好。