随着IC的集成度越来越高，IC管脚也越来越密集。垂直喷锡工艺难以将薄焊盘压平，给SMT贴装带来困难;另外，喷锡板的保质期很短。镀金板正好解决了这些问题：

　　1、对于表面贴装工艺，尤其是0603和0402超小型表面贴装，因为焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，对后续回流焊接的质量有着决定性的影响。因此，整板镀金在高密度和超小型表面贴装工艺中很常见。

　　2、在试产阶段，受元器件采购等因素的影响，往往不是板子马上就焊接好，而往往需要几周甚至一个月的时间才能使用。此外，样品阶段的镀金PCB成本几乎与铅锡合金板相同。

　　但随着布线越来越密集，线宽和间距都达到了3-4MIL。

　　因此，就带来了金线短路的问题：随着信号的频率越来越高，趋肤效应引起的多层镀层中的信号传输对金线的影响越来越明显。

　　趋肤效应是指：高频交流电，电流会趋向于集中在导线表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。