1. 去除碳化物

　　等离子处理法不仅对各种板材的钻孔污染处理效果明显，而且在复合树脂材料和微小孔洞的钻孔污染去除中也显示出其优越性。此外，随着对更高互连密度积层多层印刷电路板的需求不断增加，大量激光技术被用于钻孔盲孔，作为激光盲孔钻孔应用的副产品——碳。例如，它需要在孔金属化工艺之前去除。这时，等离子处理技术就义无反顾地承担起了去除碳化物的重任。

　　2.内层预处理

　　随着各类PCB制造需求的不断增加，对相应的加工工艺提出了越来越高的要求。其中，对于FPC和刚挠结合板的内层预处理，可以增加表面的粗糙度和活性，提高板内层之间的结合力，这也是成功制造的关键。在这方面，等离子加工技术已显示出其独特的魅力，成功的例子举不胜举。此外，在阻焊层涂敷前，印刷电路板表面经过等离子处理，以获得一定的粗糙度和高活性的表面，从而提高阻焊层的附着力。

　　3. 残留物去除

　　等离子技术在去除残留物方面具有以下三个主要功能：

　　(A) 在PCB制造中，在蚀刻前使用等离子去除干膜残留物，以获得完美的高质量布线图案。如果显影后在蚀刻前没有将抗蚀剂去除干净，就会出现短路缺陷。

　　(B) 等离子处理技术也可用于去除阻焊层残留物，提高可焊性。

　　(C)对于一些特殊的板材，在图案蚀刻后电镀可焊涂层时，由于PCB边缘存在未蚀刻的铜颗粒，会出现阴影镀层，严重时产品会报废。这时可以选择等离子处理技术，通过烧蚀去除铜的细小颗粒，最终加工出合格的产品。。