‌材料特性适配‌：PTFE类板材质地软、导热差、表面能极低，陶瓷填充高频板脆性高，需提前匹配专属工艺参数，不能直接套用普通FR-4的生产流程。

‌阻焊与外形加工‌：阻焊前禁止机械磨刷PTFE板，采用分段烘烤工艺避免绿油起泡；锣板时用专用锣刀，走速比FR-4慢20%，板件上下用FR-4基板夹持，防止板面划伤变形。

‌电磁兼容管控‌：严格分区射频电路与数字电路，4保证射频信号层紧邻完整参考地层，避免共地阻抗干扰导致微弱射频信号被噪声淹没。

‌包装防护‌：PTFE板装运时用硬纸板夹持防变形，沉银板用无硫纸隔离，避免氧化和物理损伤。