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众阳电路3层阶梯板RT5880+HT1.5 高频高速板

发布时间:2026-05-20 点击数:1229

‌3层阶梯板RT5880+HT1.5‌是众阳电路生产的一款高频高速PCB板,适用于高频信号传输场景,具有高稳定性与精密加工特性。


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该产品主要特点包括:
‌层数‌:3层
‌材料组合‌:RT5880 + HT1.5粘结片,适用于高频应用环境(如通信、雷达等)
‌阶梯深度‌:‌0.508mm‌,支持阶梯槽阻焊处理(L1-2层)
‌孔工艺‌:采用‌0.2mm盲孔‌设计,并结合‌树脂塞孔‌工艺,提升可靠性与信号完整性

‌适用场景‌:高频/高速电路系统、射频模块、毫米波设备等


众阳电路提供从样品到批量的一站式PCB服务,支持快速打样与高难度板件定制。高频板打样最快24小时交付‌,其中双面板可实现‌24小时出货‌,4-8层板‌48小时内出货‌,适用于研发阶段的快速验证与迭代。


深圳工厂专注样板与加急件生产,支持高频材料如RO4350B、RT5880、PTFE等,配合高精度阻抗控制(±5%以内)和HDI工艺(如盲孔、背钻、树脂塞孔),确保高频信号完整性。江门工厂则承接中大批量订单,月产能达‌30万平方英尺‌。两边工厂具备ISO9001、IATF16949、ISO13485等认证,产品符合IPC、RoHS标准。


众阳电路高频板在5G基站射频单元中实现低损耗、高稳定性信号传输‌,通过材料与工艺优化,保障高频环境下的性能表现。


其核心应用方案包括:
‌低损耗材料体系‌:采用RO4350B、RT5880或PTFE等高频介质材料,介电常数(Dk)低至2.2~3.8,损耗因子(Df)≤0.0025,显著降低28GHz及以上频段的信号衰减,提升传输效率。

‌精密阻抗控制‌:利用激光直接成像(LDI)技术,实现线宽/线距精度±15μm,阻抗公差控制在±5%以内,确保Massive MIMO多天线系统中信号协同稳定。


‌混压结构设计‌:结合高频材料与FR-4或高TG板材,兼顾射频链路的低损耗需求与结构强度,同时降低30%制造成本。


‌热可靠性保障‌:Z轴热膨胀系数(CTE)≤50ppm/℃,在-55℃~125℃极端温变下有效防止分层与断裂,适配户外基站长期运行环境。


‌高密度互连支持‌:支持微盲孔(最小孔径0.2mm)、背钻及树脂塞孔等HDI工艺,满足高集成度射频模块布线需求。


该方案已广泛应用于5G宏站RRU模块,助力信号杂散抑制比提升15dB,处理能力提升40%。

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