26层TU872SLK高层板‌是由众阳电路提供的一种高性能多层印刷电路板（PCB），采用‌TU872SLK‌高频高速板材，适用于对信号完整性与热稳定性要求严苛的高端电子设备。

该产品主要参数如下：

• ‌层数‌：26层

• ‌材料‌：TU872SLK（具备高玻璃化转变温度Tg和低介电损耗Df）

• ‌板厚‌：‌3.0mm‌

• ‌线宽/线距‌：‌3/3mil‌

• ‌工艺特点‌：支持‌盘中孔、背钻、盲槽‌等高精度加工工艺，适用于高速背板、通信设备、高性能计算等场景。

TU872SLK材料因其在高频下仍能保持稳定电性能，广泛应用于‌5G基站、服务器、航空航天及医疗设备‌中。例如，在5G通信模块中使用该材料可使信号传输衰减降低约20%，显著提升通信质量。