22层RO4003C+HTG混压板‌ 是众阳电路生产的一款高频高速PCB板，适用于通信、雷达、卫星等高频信号处理场景，具有高层数、高精度阻抗控制和优良的信号传输稳定性。

产品核心参数：

• ‌层数‌：22层

• ‌材料‌：RO4003C+HTG 混压

• ‌完成板厚‌：2.7mm

• ‌孔径纵横比‌：13:1

• ‌最小线宽/线距‌：3/3mil

• ‌内层孔到线‌：5mil

• ‌阻抗控制‌：支持精确阻抗匹配，满足高频信号传输需求

该产品结合了RO4003C（低损耗高频材料）与HTG（高玻璃化转变温度）板材的优势，实现‌高频性能与热可靠

性‌的平衡，适合复杂高速电路设计。