‌众阳电路具备26层半导体测试板的制造能力‌，并已成功导入多类型半导体测试板项目，涵盖10～32层范围，其中

包含26层高难度产品。

26层半导体测试板具备以下典型工艺特征：

• ‌层数‌：26层（2+22+2结构）支持HDI任意互连结构

• ‌材料‌：TU933+

• ‌板厚‌：6.35mm

• 厚径比：25：1、电50μin厚金

• ‌翘曲度：≤0.15%

该类产品广泛应用于‌芯片封装后测试（如负载板）和老化测试板‌，服务于半导体产业链中的功能验证与可靠性检测环节，保障芯片在数据中心、AI服务器、通信设备等高端场景下的稳定运行。