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于湾区芯城,铸精“芯”根基 | 众阳电路

发布时间:2026-04-22 点击数:1299

“湾区芯城”作为深圳重点打造的先进制造业集聚区,聚焦智能网联汽车、半导体与集成电路、AI光模块,智能终端等核心产业。众阳电路作为一家专注于高精密度双面、多层印制电路板研发与生产的国家高新技术企业,产品广泛应用于通讯、工业控制、医疗、航空航天及汽车电子等领域,与“湾区芯城”的主导产业方向深度匹配。

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有一种底气叫“扎根实业”,有一种担当叫“助力发展”!深耕燕罗,不负热土!深圳市众阳电路科技有限公司凭借多年的坚守与创新,成为燕罗实业版图中不可或缺的重要力量,用专业和专注诠释着企业的责任与使命,为燕罗经济高质量发展添砖加瓦,为区域经济高质量发展立下汗马功劳。这份付出值得被看见、被肯定。湾区芯城的感谢状是荣誉,是肯定,是期许,更是新征程的号角。2026年,让我们携手共进,在湾区芯城的建设浪潮中,再创辉煌,共赴未来!


赋智算力,夯实“数字底座”

  1. 高多层/HDI背板 | 高速信号完整性 | 服务器/存储集群稳定核心

  2. 我们为湾区蓬勃的算力经济,锻造承载海量数据的“高速公路”。以20层以上背板、精准背钻技术,确保每一颗算力芯片的潜力,在数据中心和AI服务器中极致释放。



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    高速服务器板

    层数:24(2+20+2结构)
    板厚:4.0mm、厚径比20:1

    材料:R5775G/M6(HVLP)

    16组背钻

    Stub:≤0.127mm、阻抗控制5%

    线宽/线距:0.065mm

    尺寸:439*493mm


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模块产品




层数:12层
结构:HDI(2+8+2)
材料:R5775G/M6(HVLP)

表面处理:镍钯金+局部镀厚金

阻抗控制:5%
线宽/线距:2.5/2.5mil
内层空间5mil、电金50U"
400G光模块,分段金手指

模块产品的应用场景
行业
应用场景
特征
4G通信模块


远程打卡、智能安防、车载终端、工业PLC远程调试。
  • 支持SIM卡接入,通过蜂窝网络传输数据;
  • 可集成蓝牙、串口通信功能,实现多模式控制;
  • 配合触控头可实现对手机的远程操控,适用于自动化场景。

指纹识别模块


智能锁、考勤机、金融终端、移动设备身份认证。
  • 按技术分为‌光学式、电容式、超声波式和射频式‌;
  • 分辨率通常为500dpi,识别速度快(<1秒),安全性高(FAR < 0.001%);
  • 支持活体检测与AES-256加密,防止伪造攻击。

消防控制模块


控制排烟阀、防火阀、消防泵、声光警报器等联动设备。
  • 通过二总线与控制器连接,具备输入/输出双功能;
  • 输出触点容量大(如DC24V/2A),支持脉冲或电平控制;
  • 具备线路故障检测、电子编码、短路隔离等功能。

开关电源模块


通信设备、医疗仪器、工控系统、新能源装置。
  • 分为AC/DC(交流转直流)和DC/DC(直流转直流)两类;
  • 效率超90%,功率密度高,支持并联扩容与热备份;
  • 内置EMI滤波与散热设计,提升电磁兼容性与稳定性。

模拟量输入/输出模块




PLC控制系统、传感器信号采集、过程控制。
  • 支持电压(0~10V)、电流(4~20mA)、热电阻/热电偶信号输入;
  • 转换精度高,直接输出温度值的10倍整数,简化编程;
  • 可扩展多通道,灵活配置。

工业控制模块




高端制造、数控机床、自动化生产线。
  • 高处理速度与运算能力,采样时间可达100μs;
  • 支持PROFIBUS DP通信,实现同步控制;
  • 可自由组合功能块,适用于复杂PLC任务。

软件与系统模块化设计

网页开发、APP架构、后台系统、业务流程设计。
  • 模块独立封装,高内聚、低耦合;
  • 接口标准化,便于复用与维护;
  • 提升开发效率,降低bug率,支持插件化扩展。



极速连接,畅通“信息流通

  1. 高频高速加工 | 极致阻抗控制 | 5G/光通信设备可靠载体

  2. 我们为湾区领先的通信集群,构筑信号无损驰骋的“航道”。凭借高频材料工艺与微波级精密加工,保障从基站到光模块的每一“比特”信息,传输皆精准。



    交换机产品
    交换机产品


    关键作用:
    高速信号传输平台
    核心元器件集成载体
    端口连接与接口集成
    散热与可靠性保障
    支撑AI与数据中心网络升级


测试,是芯片性能与可靠的“守门人”

  1.  微米级工艺 | 高频高速材料 | 高可靠性设计

  2. 我们以极致工艺悄然护航每一颗“中国芯”。专注高端测试PCB的研发制造——从测试接口板到探针卡,从高速负载板到老化测试板,以微米级的精度、纳米级的材料掌控,为芯片测试提供“零误差”的硬件基座。让测试板在256GB/s的超高速信号下依然稳定如磐。我们助力客户将测试良率提升5%,成本降低15%,迭代效率加快20%。





半导体测试板.jpg
半导体测试板

层数:26层(2+22+2结构)

材料:TU933+

板厚:6.35mm

厚径比:25:1、电50μin厚金

翘曲度:≤0.15%




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半导体测试板
层数:48层

材料:R5775G/M6+RO4350B+高TG混压

板厚:6.35mm

厚径比:25:1、电50μin厚金

翘曲度:≤0.15%


半导体测试板的应用场景
应用场景
说明
晶圆测试(Wafer Probing)
在芯片封装前,使用‌探针卡(Probe Card)‌ 对晶圆上的每个晶粒进行电学参数测试,筛选出不良品,避免无效封装带来的成本浪费。
成品测试(Final Testing, FT)
封装完成后,通过‌负载板(Load Board)‌ 进行功能验证,确保IC的速度、功耗、信号完整性等符合设计规范,剔除不合格产品。
老化测试(Burn-in Test)
在高温、高压等极端环境下长时间运行芯片,加速暴露早期失效问题,提升产品长期可靠性,尤其适用于车规级、工业级芯片。

半导体测试板具备“‌四高一小‌”的技术特点
高层数
现代负载板层数可达30层以上,以支持复杂布线需求。
高厚径比
钻孔深度与直径之比大,对镀铜工艺要求极高
高平整度
翘曲率需控制在0.1%~0.2%以内,BGA区域焊盘高度差不超过50μm,确保接触稳定
高可靠性

材料需耐受高温循环与长期老化测试,保障测试过程无故障。

小间距 & 精细线路
高端探针卡BGA pitch可低至40~55μm,接近封装基板工艺水平。





芯片测试老化板-(2)
芯片测试老化板


关键作用:
早期失效筛选(Burn-in Screening)
寿命预测与稳定性验证
多场景可靠性测试适配平台
高密度、高一致性测试支持
支撑车规、工业、医疗等高可靠领域





半导体芯片信号测试板
半导体芯片信号测试板


关键作用:
构建高精度信号传输通道
验证信号完整性与时序一致性
支持晶圆级与封装后功能测试
适配复杂测试环境与多类型封装
提升测试效率与良率管理


PS:本文部分产品图片涉及相关保密性,均做了特别处理,只作参考!



众阳电路自成立以来,扎根“湾区芯城”,将逐渐成为新一代智能化工厂。多年来,在深圳与江门两大生产基地累积的成功经验,一直专注于生产高多层、高频高速、HDI及软硬结合板等。公司引入了以色列、德国等地的自动化设备,提供从设计、样品开发到中大批量及贴片、焊接一站式服务。

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