众阳电路生产的30层半导体测试板‌，具备高层、高难度工艺能力，适用于半导体芯片自动化测试场景。

该30层测试板采用S1000-2M材料，表面处理为局部厚金（50U”），板厚达5.0mm，最小孔径为0.4mm，翘曲度控制在≤0.3%，满足高精度测试需求。此类板属于半导体测试负载板，用于连接被测芯片与自动测试设备（ATE），是保障芯片良率的关键硬件之一。

众阳电路目前在10～32层测试板领域已实现批量生产能力，其深圳与江门两家工厂均通过ISO9001、IATF16949等质量体系认证，支持从样品到批量的一站式PCB服务。