众阳电路可提供10层背钻孔+盘中孔的HDI板‌，适用于高密度、高性能的PCB设计需求，尤其适合高速通信、服务器、消费电子等领域 。

该HDI板采用TU933+10G材料，介电常数DK为3.16，损耗因子df为0.0025，具备良好的高频性能和信号完整性表现 。通过‌背钻工艺‌，可有效去除无用的通孔残桩（Stub），将长度控制在50–150μm范围内，显著降低高速信号传输中的反射、延迟和失真问题 。同时结合‌盘中孔（Via-in-Pad）技术‌，实现更紧凑的布线布局，提升空间利用率与电气性能 。

众阳电路在HDI领域具备成熟的技术能力，支持激光钻孔（微孔≤0.15mm）、最小线宽/间距达3/3mil，并已实现三阶HDI刚柔板的小批量生产 。公司还提供从样品到批量的一站式PCBA服务，10层板打样最快72小时内交付 。