众阳电路14层RO4003C+HTG 混压板 HDI板

发布时间：2026-04-07 点击数：1098

众阳电路14层背钻孔板‌主要用于高速通信、服务器、数据中心等对信号完整性要求严苛的领域，通过背钻工艺去除无用的通孔残桩（STUB），有效减少信号反射、延迟和失真，提升传输质量。

背钻技术的核心优势在于：

‌优化信号完整性‌：钻除未连接的通孔段（STUB），避免高速信号传输中的反射与散射。

‌控制残桩长度‌：通常将残留STUB控制在 ‌50–150μm‌ 范围内，平衡生产难度与信号性能。

‌支持高层数设计‌：适用于14层及以上多层板，满足复杂电路集成需求。

其典型产品参数包括：

板层结构：‌14层‌；

材料组合：‌RO4003C+HTG 混压‌；

盲孔范围：‌1-4层或1-9层‌；

背钻能力：支持深度可控的二次钻孔，残桩（Stab）≤ ‌2mil（约50.8μm）‌；

孔径规格：盲孔孔径低至 ‌0.15mm‌；

特殊工艺：树脂塞孔、厚铜设计（如4Oz）等。

新媒体平台关注码.jpg