众阳电路6层电路板

发布时间：2026-03-09 点击数：2198

众阳电路提供多种6层电路板产品，涵盖软硬结合板、HDI板及高频混压板，适用于高密度、高性能电子设备制造，支持样品到批量的一站式生产服务。

‌案例产品：

6层软硬结合板（Rigid-Flex）‌

结构：8层刚柔板中包含6层软板

板厚：1.6mm

材料：采用松下原材料

特性：适用于需要弯曲布线和三维组装的高端设备，如医疗电子、航空航天等。

‌6层HDI板（高密度互连）‌

叠层结构：2+2+2

完成板厚：0.6mm

工艺：支持盲孔设计（1-2, 2-3, 1-3等），提升布线密度。

应用：适合便携式智能终端、可穿戴设备等小型化产品。

‌6层RO4350B+高TG混压板‌

材料：RO4350B（高频材料）与高TG FR-4混压

工艺：铜浆塞孔、盘中孔技术。

优势：兼顾高频信号传输性能与结构强度，适用于通信基站、雷达系统等。

‌通用6层PCB打样服务‌

支持灵活叠层设计（2+2+2 或 1+4+1）

最小线宽/线距：3/3mil

孔径：机械钻孔0.2mm，激光钻孔0.1mm

表面处理：沉金、OSP、喷锡、沉银

阻抗控制精度：±10%

良率保障：AOI全检+飞针测试，良率达99.2%

生产与合规优势。

‌真空压合工艺‌：控制翘曲度＜0.7%，确保层间对准精度。

‌无铅环保工艺‌：符合RoHS、UL认证，满足出口要求。

‌一站式服务‌：从设计支持、快速打样到批量生产全流程覆盖。

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