众阳电路16层HDI板

发布时间：2026-03-06 点击数：1098

众阳电路提供的16层HDI板是一款高密度互连电路板，适用于对空间和性能要求严苛的高端电子设备。该产品采用(3+10+3)叠层结构，即两侧各3层高密度互连层，中间10层为核心层，支持高频高速信号传输，适用于通信、服务器、医疗设备等高可靠性场景。

主要技术特点：

‌层数与结构‌：16层三阶HDI，采用(3+10+3)设计，提升布线灵活性与信号完整性。

‌材料配置‌：使用高性能材料如TU872SLK、RO4350B等，具备优异的热稳定性与介电性能。

‌微孔工艺‌：支持激光钻孔，微导通孔直径≤0.15mm，孔环≤0.35mm，满足高密度布线需求。

‌线宽线距‌：最小线宽/线距可达0.075mm（约3mil），适合精细线路设计。

‌特殊工艺‌：采用No-flow PP压合技术，适用于刚柔结合板，确保层间结合力与可靠性。

‌表面处理‌：可选沉银、沉金等多种表面处理工艺，适配不同焊接与使用环境。

应用领域：

该类HDI板广泛应用于智能手机、蓝牙耳机、车载导航、掌上医疗设备、服务器主板等对体积和性能有高要求的电子产品中。

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