众阳电路的10层软硬结合板是一款面向高可靠性电子设备的专业产品,适用于对空间紧凑性、信号稳定性及环境耐受性有严苛要求的应用场景。该板结合了刚性PCB的结构强度与柔性FPC的可弯折特性,支持多层混压设计,能够实现高密度布线和功能集成,广泛应用于新能源汽车、工业控制、医疗设备、5G通信及高端消费类电子产品中。

核心技术参数与制造能力
层数:10层(含2层柔性部分)
板厚:1.5mm–2.0mm(依具体型号而定)
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3/3.5mil 至 4/4mil(不同产品略有差异)。
铜厚:内层 Hoz(约0.5oz),外层 1oz
表面处理:沉金(Immersion Gold),提升焊点可靠性和耐腐蚀性。
阻抗控制:支持,确保高速信号传输稳定性
特殊工艺:支持黑油、阻焊桥(5mil)、不对称叠层结构等定制化需求。
生产与交付优势
众阳电路在深圳和江门设有生产基地,其中深圳工厂专注于高层、高频、高速、HDI及软硬结合板的打样与加急订单。其标准交付周期为:
8–12层板:72小时内交付,紧急订单可进一步缩短
提供从设计、制板到焊接的一站式PCBA服务,覆盖样品验证至批量生产全流程。
公司已通过多项国际认证,包括UL、ISO9001、IATF16949(汽车)、GJB9001C(军工)、ISO13485(医疗)等,确保产品符合汽车、医疗、工业及军工领域的合规要求。
典型应用场景
10层软硬结合板凭借其高集成度与高可靠性,已在多个前沿领域落地应用:
新能源汽车:用于电池管理系统(BMS)、车载控制模块,在高温、振动环境下保持稳定运行。
医疗电子:如可吞服内窥镜,实现2Gbps高速数据传输,满足微型化与高性能双重要求。
航空航天与无人机:飞控系统减重达120克,提升能效比与机动性。
5G通信与穿戴设备:支持高频高速信号传输,助力设备小型化与轻量化。
