众阳电路提供多种12层电路板的定制化生产服务，覆盖高频高速、HDI（高密度互连）、背钻、四次压合混压等多种高端工艺类型，适用于对性能和可靠性要求较高的电子设备应用场景。

采用R5775G(HVLP)材料，具备2.5/2.5mil的精细线宽线距，内层空间为5mil，表面处理为电金50μ"，适合高密度布线与小型化设计需求。

板厚达5.0mm，最小孔径0.3mm，厚径比高达17:1，适用于高速信号传输中抑制信号反射和串扰的场景，如通信设备与服务器主板。

使用RO4003C+RO4450F+高TG材料进行混压设计，支持高频高速应用，内层空间0.17mm，适合复杂多层结构与热稳定性要求高的环境。

标准板厚2.5mm，最小线宽5mil，内外层铜厚均为1oz，表面处理为沉金，具备良好的机械强度和电气性能，广泛用于工业控制、电源模块等领域。