众阳电路6层高频高速板

发布时间：2026-03-13 点击数：1299

众阳电路6层高频高速板采用高性能材料如RO4350B、PTFE或ITEQ-IT968等低损耗介质，支持多层混压工艺（如RO4350B+高TG板材），确保在高频环境下信号传输的稳定性与热可靠性。该类板具备高精度阻抗控制（公差±5%以内）、微盲孔（最小孔径0.2mm）及背钻、树脂塞孔等HDI相关工艺，适用于5G通信、毫米波雷达、卫星通信等高端电子场景。

核心特性与优势：

‌材料体系‌：使用RO4350B、RO4003C、PTFE或ITEQ-IT968等低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）材料，保障10GHz以上频段信号低损耗传输。

‌层压结构‌：支持6层板任意叠层设计，可实现高频材料与高TG板材混压，兼顾电气性能与耐热性。

‌加工精度‌：通过激光直接成像（LDI）技术，线宽/线距精度可达±15μm，满足高速信号完整性要求。

‌特殊工艺支持‌：具备盲孔、背钻、树脂塞孔等HDI工艺能力，适配复杂高频模块布线需求。

应用场景：

5G基站射频单元

汽车77GHz毫米波雷达系统

卫星通信终端设备

新能源汽车充电桩中的高频控制模块

制造与交付能力：

深圳工厂专注样板、加急件。常规4-8层板最快48小时出货，适合研发打样。

江门工厂支持中大批量生产，月产能达40万平方英尺，具备ISO9001、IATF16949、ISO13485等认证，产品符合IPC、RoHS标准。

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