一、核心作用

激光钻孔能加工直径0.1-0.3mm的微孔，是传统机械钻孔的1/3-1/2，使布线密度提升300%以上。例如，手机主板上0.1mm的激光微孔可容纳更多元件，实现5G基站射频模块的小型化。

微孔的短过孔stub设计减少信号反射，10Gbps测试延迟仅50ps，比全通孔低50%。这在AI算力芯片中至关重要，确保高速信号无损传输。

激光钻孔热影响区小，孔壁光滑无毛刺，应力集中降低40%，板子寿命延长30%。例如，汽车电子传感器需通过-40℃至125℃温度循环测试，激光钻孔HDI板通过率达99.9%。

‌散热优化‌：填铜后微孔形成微型散热柱，核心温度降低5℃。

‌汽车电子‌：车载控制系统，通过-40℃至125℃温度循环测试。

激光钻孔技术通过微孔加工，直接推动HDI板在5G、AI、汽车电子等领域的应用，是高端电子设备小型化、高性能化的关键。