能弯能折的刚柔结合电路板（又称软硬结合板）的制造，是一项融合精密材料科学与复杂工艺技术的工程。其核心在于通过特殊工艺将刚性区域（如FR-4环氧树脂）与柔性区域（如聚酰亚胺薄膜）无缝结合，实现“该硬的地方硬，该软的地方软”的功能。以下是其制造过程的详细解析：

‌刚性区域材料‌：选用FR-4环氧树脂，这种材料坚硬稳固，能提供机械支撑，确保芯片、电池等精密元件在设备中固定不动。其厚度通常为0.2-1.6mm，以满足不同设备的强度需求。

‌柔性区域材料‌：采用聚酰亚胺（PI）薄膜，厚度在0.025-0.1mm之间，相当于几张A4纸的厚度。PI薄膜耐260℃以上高温，反复弯曲10万次也不会断裂，同时绝缘性能优异，能防止线路短路。这种材料是柔性电路板能像纸一样弯曲的关键。

‌铜箔选择‌：柔性区域使用压延铜箔，因其延展性更好，弯折时不易断裂；而刚性区域则使用电解铜箔，以满足其导电和机械强度需求。

‌柔性基板制作‌：首先对PI薄膜进行粗化处理，去除表面油污和氧化层，增强与铜箔的附着力。然后通过覆铜工艺，将压延铜箔与PI薄膜结合，形成柔性基板。这一步骤需严格控制温度和时间，以避免PI基材变形或处理效果不佳。

‌刚性基板制作‌：采用传统FR-4板材，通过钻孔、电镀等工艺形成刚性电路结构。其制作过程与普通刚性PCB类似，但需确保与柔性区域的接口设计兼容。

这是刚柔结合板制造中最关键的一步。通过选择性层压技术，将刚性基材、柔性基材和粘结片（环氧树脂胶膜）在高温高压下压合。温度控制在170-180℃，压力为2-3MPa，时间60-90分钟。为防止柔性区域被压坏，层压时会在柔性部分下方放置硅胶片作为“缓冲垫”。

层压后的PCB还需进行“去应力处理”——在120℃烘箱中烘烤2小时，释放层压过程中产生的内应力，避免后续加工时发生翘曲。

‌钻孔‌：刚性区域使用机械钻孔，而柔性区域必须采用激光钻孔，以避免机械应力损伤柔性基材。激光钻孔能实现更小的孔径（可小至0.1mm），满足高密度布线需求。

‌布线设计‌：柔性区域的线路需“铺得均匀”，不能太密集，否则弯折时容易断线。布线设计需兼顾“柔性”和“导电性”的平衡，确保在反复折叠中电路畅通。

测试环节至关重要，需通过飞针测试或专用治具测试电气性能，确保在15万次弯折后电阻变化小于20%，满足IPC-ET-652电气测试标准。

‌结合处的可靠性‌：柔性和刚性区域的连接不能松动，弯折时不能断线。采用“阶梯压合工艺”，就像给两者的连接处“穿件牢固的外套”，确保弯折上万次也不会脱落。

‌控胶技术‌：层压时的胶黏剂不能溢到柔性区，否则会硬化柔性基材，导致弯折失效。这要求极高的工艺精度和控胶技术。

‌CTE差异管理‌：刚性材料（CTE 18ppm/°C）与柔性材料（CTE 30ppm/°C）的热膨胀系数差异大，需通过5-7次压合控制，避免因温度变化导致的结构变形。

刚柔结合板广泛应用于折叠手机、智能手表、医疗设备等需要高集成度和灵活性的领域。其制造工艺的复杂性堪称PCB行业的“天花板”，但随着可穿戴设备、柔性显示等领域的发展，未来刚柔结合板的制造工艺将向更薄（厚度<0.05mm）、更耐弯曲（50万次以上）的方向进步，甚至可能实现能像布料一样编织的电路，让电子设备真正“无处不在”。

刚柔结合电路板   FR-4