HDI板制造中的关键技术有哪些？

发布时间：2026-01-19 点击数：2129

HDI板制造的核心在于用微孔和精细线路实现高密度互连，关键技术包括激光钻孔、微孔电镀填孔、积层法制造和精密对位。

24 Layers Backplane Board

一、核心制造技术

‌激光钻孔技术‌

‌作用‌：在绝缘层上打出微米级通孔（孔径通常3-5mil），用于层间电气连接。

‌关键参数‌：孔径、深径比（通常控制在1:0.8-1:1）、孔壁粗糙度。紫外激光（UV）常用于实现"冷加工"，减少热损伤。

‌挑战‌：需与精密定位系统（如CCD视觉定位）配合，确保孔位与下层线路对准误差在微米级。

‌微孔电镀填孔技术‌

‌作用‌：在激光钻出的微孔内壁沉积铜，形成低电阻导电通路。

‌关键工艺‌：采用‌脉冲电镀‌技术，控制电流波形，确保孔内铜层均匀、无空洞。填孔后常进行化学机械抛光（CMP），使表面平整。

‌挑战‌：高深径比微孔的均匀填充，防止电镀缺陷导致信号反射或阻抗失配。

‌积层法制造工艺‌

‌作用‌：通过逐层叠加"积层"（Build-up）的方式构建多层电路板，实现高密度布线。

‌关键步骤‌：

‌核心板准备‌：准备基础芯板（通常为FR-4）。

‌积层循环‌：在芯板或已有的积层上，依次进行：涂覆感光介质 -> 激光钻孔 -> 化学镀铜 -> 电镀增厚 -> 光刻图形转移 -> 压合固化。

‌关键优势‌：实现超细线路（线宽/线距可达30-50μm）和高布线密度。

‌精密对位与层压技术‌

‌作用‌：确保各层电路在压合时精确对齐，避免层间错位导致断路或短路。

‌关键要求‌：层间对准精度需达到±15μm以内。采用顺序层压（逐层压合）而非一次性压合，可显著减少层间气泡和缺陷。

二、辅助与关键工艺

‌表面处理‌：如ENIG（化学镀镍浸金）、OSP（有机保焊膜）等，保护铜表面并提供良好的可焊性。

‌阻焊层与丝印‌：精确印刷阻焊层和字符标识。

‌测试与检验‌：采用飞针测试、自动光学检测（AOI）等确保电气性能和外观质量。

三、技术挑战与发展趋势

‌挑战‌：微孔尺寸进一步缩小（如<30μm）、深径比增大（如>1:1）时，激光钻孔和电镀填孔的难度急剧增加；高阶HDI板（如任意层互联HDI）的层间对准和信号完整性控制更为复杂。

‌趋势‌：向‌更高阶数‌（如任意层互联HDI）、‌更小孔径/线宽‌（如20μm级）、‌新材料‌（如低Dk/Df介质材料）以及‌智能制造‌（如AI质检、数字孪生仿真优化工艺参数）方向发展。

新媒体平台关注码.jpg