采用低介电常数（Dk）与低损耗因子（Df）的PTFE/陶瓷填充基材，确保信号在10GHz以上频段传输损耗低于0.5dB/cm，满足毫米波雷达、卫星通信等场景需求。

通过激光直接成像（LDI）与垂直连续电镀技术，实现线宽/线距精度达±15μm，阻抗公差控制在±5%以内，保障高速信号完整性。

支持1-4阶HDI任意阶叠层设计，采用微盲孔（最小孔径0.2mm）与埋孔工艺，提升布线密度30%，适配芯片封装与光模块等高集成场景。

‌医疗设备‌：高频特性降低MRI设备信号干扰，成像分辨率提升25%。

‌认证体系‌：通过ISO 9001、IATF 16949、GJB 9001CISO、13485:2016，CQC等认证，所有产品满足IPC、RoHS等标准。

‌产能规模‌：月交货品种超8000个，支持2-50层板全制程生产。

‌案例‌：某卫星通信设备厂商采用众阳电路多高层高频板后，信号传输速率提升至25Gbps，误码率降低至10^-12^，项目周期缩短30%。