高频高速板是专为高频信号（>1GHz）和高速数字信号传输设计的印刷电路板（PCB），其核心特性与材料选择直接影响5G通信、雷达、卫星等系统的信号完整性。

高频高速板5大核心特性及技术解析

低介电常数（Dk）与稳定性：高频高速板材的介电常数（Dk）通常需控制在3.0以下，且随频率变化率需小于0.2，以确保信号传输速度与光速接近，减少延迟‌。介电常数稳定性还要求材料在温度、湿度变化下保持参数一致，避免信号失真‌。

极低介质损耗（Df）：介质损耗因子（Df）需低于0.002，以减少信号能量损耗和发热。传统FR-4板材的Df约为0.02，高频板材的损耗仅为1/10，显著提升信号传输效率‌。

高阻抗控制精度：板材需实现特性阻抗的精确控制，通过优化介电层厚度和线路加工精度，避免信号反射和串扰‌。

低吸水性：吸水性需低于0.1%，以防止受潮后介电常数和损耗因子波动。

热机械性能匹配：板材的热膨胀系数（CTE）需与铜箔一致，避免冷热循环导致铜箔剥离，同时需耐高温和抗化学腐蚀‌。

材料科学与精密工艺的结合

高频高速板材通过材料科学与精密工艺的结合，实现了信号传输的“零损耗”与“超高速”，成为5G、卫星通信等领域的核心技术支撑‌。