随着5G通信、卫星导航、毫米波雷达等高频应用场景的爆炸式增长，对高频板采样的需求激增。然而，高频片材（如Rogers、PTFE等）价格昂贵，工艺复杂度高。

设计阶段：成本优化的源头控制

1.选材精准匹配

高频板更换解决方案：对于不同的频段要求（如6GHz以下与24GHz+），选择成本效益更高的板（如Rogers 4350B与6002），以避免“性能过剩”。

混合层设计：在非关键层中使用低成本FR4材料，仅在信号层中使用高频片（如PTFE），可以将整体成本降低20%-30%。

2.简化堆叠结构和阻抗设计

减少盲埋孔数量：通过合理的层间堆叠优化布线路径，减少高成本激光盲孔的使用。

为阻抗控制预留余量：通过ADS和HFSS等仿真工具提前验证阻抗容差，以避免因设计余量不足而进行多次返工。

3.标准化设计规范

统一的焊盘尺寸和线宽间距：减少生产过程中换刀的频率，提高加工效率。

DFM（可制造性设计）检查：提前避免高频板特有的加工风险，如PTFE材料钻孔毛刺、铜箔剥落等。