软硬结合板（Rigid-Flex PCB）作为高集成度电子产品的核心部件，其技术难点主要集中在材料兼容性、工艺精度和可靠性设计等方面。以下是关键挑战及解决方案的详细分析：

硬板厚铜（1oz）到软板薄铜（0.5oz）的过渡需平滑，避免应力集中‌。

‌解决方案‌：激光钻孔+孔环间距≥0.3mm，避免孔壁裂纹‌。

‌解决方案‌：走线方向与弯曲轴垂直，弯曲半径≥10倍板厚‌。

需通过高温高湿（85℃/85%RH）、弯曲测试（10万次）等验证‌。

材料成本高（PI基材比FR4贵2-3倍），需通过工艺优化（如层压参数）提升良率‌。