六层电路板叠层设计：6层pcb叠层方案

发布时间：2025-08-14 点击数：896

6层PCB推荐叠层方案为S-G-S-P-G-S结构（信号-地-信号-电源-地-信号），该方案兼顾信号完整性、电源完整性和EMC性能，是高速高密度设计的首选方案。

6 Layers HWHS Core Testing Board

‌核心推荐方案‌

‌S-G-S-P-G-S结构‌（TOP信号/GND/S3信号/PWR/GND/BOTTOM信号）。

‌优势‌：

3个信号层与3个参考平面交替布局，高速信号（如PCIe、DDR4）可优先布置在S3层，上下均有地平面屏蔽。‌‌

电源层与地平面相邻（间距建议8-10mil），退耦电容效果提升40%。‌‌

对称叠层设计，降低板翘风险（翘曲度<0.5%）。‌‌

‌适用场景‌：AI服务器、5G通信、车载控制器等高频高密度场景。

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‌备选方案‌

‌S-G-P-S-G-S结构‌（TOP信号/GND/PWR/S4信号/GND/BOTTOM信号）。

‌特点‌：

电源层居中，适合多电压系统（如CPU核心+外围电源）。‌‌

S4信号层参考电源平面，需注意阻抗匹配（差分线宽/间距建议4.5/5.5mil）。‌‌

‌缺点‌：电源与地平面分离，需增加去耦电容。‌‌

‌S-S-G-P-G-S结构‌（TOP信号/S2信号/GND/PWR/GND/BOTTOM信号）。

‌适用性‌：低频高电流场景（如电机驱动板），S2层可布置大电流走线（线宽≥1mm）。‌‌

‌风险‌：相邻信号层（S2与TOP）易产生串扰，需预留≥3倍线宽间距。

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‌关键设计参数‌

‌介质厚度‌：

电源层与地平面间采用薄芯板（8mil FR-4），提升平面电容（容值≈0.5nF/cm²）。‌‌

信号层与参考平面间距建议5-8mil，阻抗波动≤±5%。

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‌高速信号处理‌：

时钟线优先布置在中间信号层（S3），与电源层保持3倍线距以降低抖动。‌‌

避免平行走线，采用正交布局减少串扰。‌‌

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