6层PCB是一种由六层导电铜箔和绝缘材料交替堆叠构成的高密度印刷电路板，其结构包括两片外层（用于器件焊接和信号布局）和四片内层（通常分配为电源层和信号层，间距0.1-0.2mm）。其核心优势在于线路密度（线宽/间距可达3/3mil）和信号完整性，通过分层设计可降低串扰（crosstalk<-30dB）并提升传输速率（支持10Gbps高速信号）。典型应用覆盖服务器主板（支持PCIe 4.0）、5G基站射频模块及医疗CT机控制板等对EMI防护和热稳定性要求严苛的场景。

选择合适的基板材料，如FR-4，它以其良好的电气性能、机械强度和耐热性，成为了PCB制造的首选。此外，铜箔的厚度、镀层的均匀性也直接影响到电路板的性能和寿命。在打样过程中，务必与供应商明确这些细节，确保最终产品符合设计要求。

除了材料选择，打样的工艺流程同样重要。从开料到压合、钻孔、沉铜、电镀……每一步都需严谨操作，稍有差池便可能影响整体质量。特别是对于6层这样的复杂结构，任何一层的微小偏差都可能导致整个电路板的报废。