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刚柔结合pcb定制打样:什么是刚柔结合板(软硬结合PCB)?

发布时间:2025-08-15 点击数:896

刚挠结合板是什么?

刚柔结合板(Rigid-Flex PCB)是一种将‌刚性电路板‌(如FR-4环氧树脂)与‌柔性电路基板‌(如聚酰亚胺薄膜)通过层压工艺集成的复合印刷电路板。其核心特点是通过物理结合实现刚性与柔性区域的电气互连,形成三维立体结构。

High Layer Flex-rigid Boards

一、核心结构与材料特性
‌分层构成‌
刚性区域‌:提供机械支撑和元件固定,通常采用阻燃环氧玻璃布(FR-4)材料。
‌柔性区域‌:使用聚酰亚胺(PI)薄膜(厚度0.025–0.1mm),实现弯曲、折叠功能。

连接区‌:通过等离子清洗、化学镀铜等工艺确保刚柔过渡区的电气连通性。


粘合介质‌

采用纯胶膜或不流动预浸料(PP)压合粘接,避免传统连接器导致的信号损耗。


二、关键优势与技术价值
‌空间适应性‌

可弯曲折叠的结构节省30%体积和40%重量,适用于紧凑型设备(如折叠屏手机铰链、医疗内窥镜)。


高可靠性‌
消除连接器与线缆,减少接触失效风险。

柔性区可承受超10万次折叠(如消费电子)或极端振动(如导弹制导系统)。


电气性能优化‌

集成设计降低阻抗不匹配,提升高频信号完整性。

12 Layers Rigid-flex Board


三、典型应用场景(应用案例‌及技术需求‌
消费电子:折叠手机铰链区、智能手表弧形主板 高弯曲寿命、轻薄化。
航空航天/军工:导弹导引头、卫星通讯设备 抗冲击、耐极端环境。
医疗设备:内窥镜弯曲导管、植入式传感器 微型化、生物兼容性。

汽车电子:仪表盘线路、车载摄像头模组 耐高温、抗振动。


四、制造难点与设计原则
‌工艺挑战‌
‌涨缩控制‌:PI与FR-4热膨胀系数差异需通过材料预处理(如等离子粗化)解决。

‌压合精度‌:需真空传压机避免微气泡,并采用专用覆型材料平衡压力。


设计规范‌
弯曲半径≥柔性层厚度10倍(如0.1mm柔性层需1mm半径)

过渡区禁止放置过孔或元件,避免应力集中导致的断裂。

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