常规厚度范围

‌军工/航空航天‌：0.075~0.125μm（增强耐腐蚀性） ‌

‌化学沉金‌：典型厚度0.08~0.1μm ‌

金层每增加0.01μm，单板成本增加约¥0.03~0.05（按Au价300元/g计）。过厚（>0.15μm）易导致表面粗糙度增加，引发橘皮效应。

PCB线路板上的沉金层厚度通常为1-5微米，该工艺通过电镀实现，可显著提升导电性（降低接触电阻）、耐腐蚀性（抗氧化）及焊接性能（增强焊点强度）。厚度直接影响可靠性，例如：3-5微米适用于高频信号或严苛环境（如汽车电子），而1-2微米多用于消费类低成本产品。电镀时间可精准控制厚度，需根据应用场景（如5G通信、医疗设备）平衡成本与性能。

现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。

另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的如：

追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。只为追求低成本性能上只要能用就行的，早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。