6层pcb打样：如何制作6层pcb?

发布时间：2025-08-13 点击数：669

制作6层PCB需经过层叠设计、布局布线、叠层压合、钻孔沉铜等核心步骤，具体流程如下：

一、层叠方案设计（关键步骤）

‌常规方案（平衡成本与布线效率）‌：结构：顶层（信号）→ 地层1 → 中间信号层 → 电源层 → 地层2 → 底层（信号）

优势：中间信号层有完整参考平面，布线干扰小，适合多数场景。

走线优先级：优先使用中间信号层，其次顶层/底层。

‌高抗干扰方案（强EMI要求）‌：结构：顶层（信号）→ 地层1 → 敏感信号层 → 地层2 → 电源层 → 底层（信号）

优势：敏感信号层被双地平面包裹，显著降低噪声干扰，更易通过EMI测试。

层间距调整：加大电源层与相邻信号层间距，减小其他层间距以优化阻抗。

二、布局与布线规范

‌布局原则‌：按电气特性分区（如电源模块靠近输入端口），高频/敏感元件远离噪声源。接口器件（USB、按键等）需靠板边，符合人体工学操作需求。

‌布线要点‌：关键信号（时钟、差分线）优先布在内层，避免跨分割平面。电源层分割需考虑电流路径，避免环路阻抗过高。

三、制造核心工艺

‌材料准备‌：使用玻璃纤维环氧树脂基材，双面覆铜板作为初始材料。

‌图形转移与蚀刻‌：覆铜板贴感光干膜→覆盖电路光掩膜→紫外线曝光→显影溶除非线路干膜→蚀刻暴露铜层→形成导线图形。

‌多层压合‌：将6层内芯板通过"棕化铆合"对齐叠层→高温高压压合成型。

‌钻孔与孔金属化‌：机械钻孔（通孔/埋孔）→ 化学沉铜使孔壁导电 → 实现层间互联。

‌阻焊与表面处理‌：涂覆阻焊油墨（保留焊盘）→ 表面镀层（如沉金、喷锡）防氧化。

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