镀金和沉金有什么区别?选择哪个好？

发布时间：2025-08-12 点击数：269

一、PCB中镀金和沉金有什么区别?

沉金和镀金是PCB制造中两种常见的表面处理工艺，主要区别如下：

‌形成方式‌：沉金通过化学氧化还原反应在铜基材上沉积镍层（防氧化）和金层；镀金则通过电解方式直接镀金，金层厚度较薄（通常0.05-0.1μm）。

‌性能差异‌：沉金的金层更厚（0.1-0.3μm），焊接性能优异（焊点强度提升30%以上），抗氧化性强（耐盐雾测试≥48h），信号传输趋肤效应小，适合高频场景；镀金耐磨性更佳（插拔寿命≥5000次），但焊接需更高温度（约260℃）。

‌应用场景‌：沉金用于高精度PCB如手机主板（平整度≤0.2μm），可提升5G设备信号完整性；镀金适用于金手指等插拔部件（接触电阻<10mΩ），保障高频连接稳定性。

2 Layer Hard Gold Plating Circuit Board

二、该如何选择？

成本和工艺复杂度

1. 沉金的成本较高（主要是在制作的过程中消耗的金盐多），而且工艺的参数控制上较为严格，还需防止“黑盘效应”。

2. 镀金消耗的金量更高，适合大批量生产。

形成方式

1. 沉金主要通过化学氧化还原反应实现，金原子置换铜表面，形成镀层。

2. 镀金是采用电镀的工艺，通过电化学反应在铜的表面覆盖镍金层。

焊接性能

1.沉金表面更为平整，焊接时不容易造成虚焊，比较适合高密度板卡（如BGA封装的器件）。

2. 镀金由于硬度较高，散热性能好，在焊接时候需要更大的热量，很有可能造成器件虚焊的情况（特别是个人手动焊接）。

金层特性从厚度来看，沉金层较厚（0.025~0.1um），颜色呈金黄色，相比之下，镀金较为薄（0.05um以下），颜色也较浅。两者的抗氧化性，沉金更为优良，镀金比较容易氧化。

三、信号传输影响

1. 由于沉金仅在焊盘上有金层，所以理论上趋肤效应会更小。

2. 而镀金可能因为镍层磁性的存在，干扰到高频信号，在射频领域需慎用。

耐磨性相比于沉金，镀金的耐磨性更高，对于金手指或者连接器处多部分都是使用镀金工艺。

8L Immersion Gold Normal TG PCB

四、工艺选择建议

1. 高密度板卡，比如0.5mm以下间距的BGA封装，建议选择沉金。

2. 需要多次焊接或者有长时间存放的要求时（也就是抗氧化）的，建议选沉金。

3. 高频/高速的板卡，建议选择沉金，镀金的镍层会影响高速信号的传输。

4. 金手指和连接器等经常性拔插的部位，建议选择镀金。

5. 需电磁屏蔽的场合，建议选镀金。

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