PCB浸金（化学镀镍）是一种通过化学置换反应在PCB的铜表面沉积一层薄薄的金的技术，主要用于提高焊盘的抗氧化性、可焊性和信号传输稳定性。

原则

金沉积是通过金盐溶液（如氰化钾金）和铜之间的置换反应发生的，将金离子还原为金原子并将其沉积在铜表面上。这个过程需要严格的温度和时间控制，以确保金层的均匀性。 ‌

中心作用

抗氧化剂：金层有效地将铜与空气接触隔离开来，防止焊盘氧化，提高电路板的寿命。 ‌

提高焊接性能：金的高导电性和可焊性确保了焊接稳定性，降低了焊接缺陷的风险。 ‌

信号传输保护：焊盘上仅覆盖镍金，不影响信号传输（根据趋肤效应）。 ‌

工艺特点

厚度控制：金层通常为1-3微英寸，表面呈金黄色，外观更好。 ‌

适用场景：高频、高密度电路板（如金手指、键盘），特别适用于0603等超小型表面贴装元件。

沉金PCB（化学镀金）具有以下优点和好处：

焊接可靠性

金层与铜基板紧密结合，不易氧化，可以避免虚焊和焊接不良，使其适用于高频电路设计。

信号传输性能

金的高导电性（电阻率2.44μΩ·cm）可以降低高频信号传输损耗，在10GHz环境下信号损耗低于0.2dB/cm，使其适用于高速电路。

耐腐蚀性

金层致密，能抵抗潮湿、高温和化学腐蚀，延长PCB的使用寿命，特别适用于工业控制和高频电路。

机械性能

金层硬度高，不易划伤。它支持0.1mm以下的精细间距的引脚焊接，同时提高了PCB的摩擦和耐磨性。

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工艺适应性

适用于HDI板和盲埋孔设计等复杂结构，确保信号传输的稳定性和可靠性。