电路板中是否含金可通过以下方法判断：

‌电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）‌：高灵敏度检测银、铂、钯等金属成分。 ‌

‌ 非镀金板 ‌：纯度高的金元素制造，虽无镀层但仍有价值。 ‌

‌ 精密仪器接口 ‌（如 金手指 ）：采用电镀硬金工艺，硬度达200HV，耐磨性提升5倍。 

一、识别线路板是否镀金的直观方法

其次，可以通过触摸线路板来感受其质感。镀金的线路板往往比未镀金的线路板更具质感，线路更加突出。当然，这种方法需要一定的经验和对比才能准确判断。

除了直观方法外，还可以使用化学反应来判断。例如，可以在铜线上滴几滴酸蚀剂，观察铜层是否难以被蚀剂浸蚀。如果铜层难以被浸蚀，那么很可能该线路板是镀金的。但请注意，使用化学反应需要谨慎操作，以免对线路板造成损害。

还可以使用万用表或钳形表等工具进行测试。如果线路板上的金属线路表现出良好的导通性，那么该线路板很有可能是镀金的。这种方法相对准确，但需要一定的专业知识和操作技能。

电路板的镀金工艺主要有电镀和沉金两种。电镀金通常是在做阻焊之前进行，先镀一层镍再镀一层金，金属层为铜镍金；而沉金则是在做阻焊之后进行，通过化学反应使金粒子附着到焊盘上，金属层为铜金。两者在工艺、结构和性能上存在一定差异。因此，在区分电路板是否镀金时，可以结合上述方法进行综合判断。

在电路板中，含金量较高的部位主要集中在接口、插槽以及处理器的插座等部位。这些部位通常会覆盖几微米厚的黄金层以提高导电性和耐腐蚀性。特别是金手指部分，即内存条或显卡等与主板插槽连接的金属触点，为了保证外露导电位不被氧化，一般会进行镀金处理。