一、什么是刚柔结合PCB？

刚柔结合PCB（又称 刚柔结合板 ）是一种将刚性PCB（ 印刷电路板 ）与柔性PCB（ 柔性电路板 ）结合的电路板，兼具两者的特性。

‌刚性层‌：提供稳定支撑，防止热胀冷缩和短路风险。 ‌

‌成本较高‌：因材料多样性和工艺复杂性，制造成本通常高于传统PCB。 ‌

‌简化装配‌：减少焊点数量，提升组装效率。 ‌

‌医疗设备‌：便携式监测仪器，要求轻量化与复杂电路集成。

二、能弯能折的刚柔结合电路板是怎么制造出来的？

能弯能折的刚柔结合电路板是通过特殊工艺将刚性基材与柔性基材融合而成，其制造流程包含多个关键步骤：

柔性基材（如聚酰亚胺薄膜）表面需进行粗化处理，通过等离子体轰击或化学蚀刻在表面形成纳米级凹凸结构，增强铜层附着力。随后采用溅射镀铜技术，在基材表面形成50-100nm的超薄铜层，确保后续电镀均匀生长。

在柔性基材两侧或局部覆盖刚性基材（如FR-4），通过光刻和蚀刻工艺在刚性区域形成电路线路。设计时需规划好刚性区域与柔性区域的过渡连接，避免应力集中导致断裂。

采用激光雕刻或化学蚀刻在柔性基材上刻出电路图形，线宽精度控制在±5μm以内。铜箔多采用压延铜（延展性>20%），配合蛇形布线（弯曲半径≥5倍线宽）和圆弧拐角（R0.1mm）设计，分散弯折应力。

将柔性基材与刚性区域通过真空层压机（温度170-190℃）贴合，确保无气泡且贴合精度±25μm。关键部位需局部添加FR-4/钢片等补强结构，提升机械强度。

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刚性电路板

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刚挠性印刷电路板