随着电子产品向轻薄短小、高性能及多功能化方向发展，作为电子产品元器件支撑体的印制线路板（PCB）也需要向布线高密度化、轻薄化方向发展。高密度布线、高接点数的高密度互连（HDI）技术和可实现立体三维组装的刚柔结合技术，是目前业内实现高密度布线、轻薄化的两项重要技术。随着这类订单市场需求的增多，众阳电路将HDI技术导入刚柔结合板正是顺应此发展潮流，经过多年的研发和发展，目前众阳电路已积累丰富的HDI刚柔板加工经验，产品受到广大客户的一致好评。

目前，可承接制作各种结构的一阶、二阶HDI刚柔板样板和批量板，三阶HDI刚柔板样品和小批量。

3、一般线宽/间距≤4mil，焊盘密度＞130点/in2 。

hdi pcb制造