核心参数
层数:4层 pcb 电路板,采用标准化层叠设计(信号层 - 电源层 - 接地层 - 信号层),可根据项目需求调整层间布局,实现信号与电源的独立传输,降低干扰,为项目电路提供稳定运行环境。
线宽线距:3mil/3mil 基础规格,支持 2-4mil 定制,满足项目中不同密度布线需求,信号传输损耗≤7%,保障电路性能稳定。
板厚:0.8-2.0mm 可定制,适配项目设备的结构设计和散热需求,兼顾机械强度与轻量化,提升设备耐用性。
精度:定位精度 ±0.04mm,层间对齐误差≤0.03mm,孔位精度 ±0.02mm,确保元器件焊接精准,避免因精度问题影响项目测试进度。
表面处理:提供沉金、OSP、镀锡等多种方式,沉金适合高精度焊接项目,OSP 满足批量生产效率需求,根据项目工艺灵活选择。

工艺亮点
高效生产体系:采用自动化生产线和智能排产系统,实现从基材加工到成品检测各环节的高效衔接,生产效率较传统模式提升 35%,样品最快 5 天交付,批量订单 10 天内完成。
稳定性能保障:通过高精度蚀刻(线路边缘粗糙度≤5μm)和层压工艺(层间结合力≥1.5N/mm),确保电路板性能稳定,批量生产一致性达 99.5% 以上,减少项目测试中的故障风险。
全流程进度管控:建立生产进度实时跟踪系统,从订单确认到成品出厂,每个环节设置时间节点预警,提前排查可能导致延误的因素,确保按时交货。
柔性化生产能力:支持小批量到大规模量产的快速切换,针对项目紧急补单需求,可快速调配生产资源,保障项目连续性。
应用领域
智能穿戴:手环、智能手表主板等,满足项目小批量、快节奏的生产需求,确保按时上市。
消费电子:蓝牙音箱、小型家电控制板等,为项目提供稳定电路板,保障产品质量。
工业控制:小型传感器模块、简易控制板等,适配工业项目的稳定运行需求,支持快速部署。
物联网设备:智能传感器终端、简易网关主板等,为物联网项目提供高效电路支持,确保项目进度。
可穿戴设备人工智能pcb
可穿戴人工智能印制板
工业控制pcb组装
工业控制 fr4 pcb
