32层电路板厂家：满足您的pcb定制打样需求，确保高精度和可靠性

发布时间：2025-08-01 点击数：1129

核心参数

层数：32 层，含 4 层高频信号层、8 层电源/地平面、20 层内层布线，支持超高密度互联设计。

线宽线距：最小 3mil/3mil（可根据设计需求定制 2mil/2mil），满足高速信号与微小器件贴装要求。

板厚：灵活定制（0.6mm-6.0mm），适配不同机械强度与空间限制场景。

孔径：最小激光盲孔 0.1mm，埋孔精度 ±0.05mm，支持 HDI（高密度互连）设计。

阻抗控制：±5Ω 公差（50Ω 特性阻抗），确保高速信号完整性。

表面处理：可选沉金（ENIG）、OSP、镀金或混合工艺，满足高频、高可靠性需求。

High Layer Flex-rigid Boards

工艺亮点

HDI 高密度互连技术

采用激光盲埋孔与叠孔设计，单平方厘米可集成超 5000 个孔，实现芯片级封装（CSP）、BGA 等密集器件的无缝连接，大幅提升电路密度与信号传输效率。

混合层压与材料优化

结合 PTFE 射频材料与陶瓷填充基材，兼顾高频信号低损耗与机械稳定性；层压公差控制在 ±0.05mm，确保多层对齐精度。

先进测试与检测

全板 100% 飞针测试 + TDR（时域反射）阻抗检测，搭配 X 射线无损探伤，杜绝内层断路、短路隐患；支持热冲击（-55℃~150℃循环）与机械弯曲测试，保障极端环境可靠性。

超薄精密加工

芯板厚度可薄至 0.05mm，外层铜厚 1-5oz 可选，满足柔性与刚性需求；表面平整度 ±0.02mm，适用于超高精度 BGA 焊接。

30-layers Semiconductor Testing Board

客户案例

某国际 AI 算力巨头：为其新一代深度学习加速卡定制 32 层 PCB，集成 FPGA、HBM 内存与高速 SerDes 接口。我司通过混合层压与 HDI 工艺，实现单板 12TB/s 数据传输带宽，助力客户产品功耗降低 15%，运算效率提升 30%，成功通过 Google MLPerf 基准测试。

某航天测控系统厂商：在卫星通信终端中采用我司 32 层高频板，凭借 PTFE 基材与精准阻抗控制，将信号衰减率降至 0.5dB/m（常规方案 1.2dB/m），保障太空极端温度下的通信稳定性，项目获国家航天局认证。

应用领域

高性能计算：超级计算机、AI 服务器、GPU 加速卡、数据中心交换机。

半导体设备：芯片测试机、晶圆载板、光刻机控制系统。

航空航天：卫星通信模块、雷达信号处理板、航电系统。

军工电子：相控阵雷达、电子对抗系统、导弹制导控制单元。

高端医疗：CT/MRI 影像处理主板、手术机器人控制核心。

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