玻璃纤维电路板以玻璃纤维增强材料为基板，结合环氧树脂粘合剂与铜箔层压而成，层数达到28L，板厚为2.5mm，具有优异的电气性能和机械强度，提供必要的机械强度、绝缘性和高温稳定。

其制造过程包括：先将铜箔压合在绝缘玻璃纤维板上，形成核心支撑结构；随后通过钻孔机精确打孔，并基于设计文件蚀刻铜迹线，最后涂覆绿色阻焊树脂以保护电路免受氧化和灰尘侵害‌。

这种板材的优势在于优异的绝缘性能，能有效防止电串扰；长期耐高温达200-300°C，抗拉强度高达2000-3000兆帕，适用于高发热设备如LED灯‌。

此外，它还具备良好的吸音系数（0.6-0.9）、低导热性（0.03-0.05 W/m·K）和耐腐蚀性，使用寿命超过20年‌。