随着电子产品向轻薄短小、高性能及多功能化方向发展，作为电子产品元器件支撑体的印制线路板（PCB）也需要向布线高密度化、轻薄化方向发展。高密度布线、高接点数的高密度互连（HDI）技术和可实现立体三维组装的刚柔结合技术，是目前业内实现高密度布线、轻薄化的两项重要技术。随着这类订单市场需求的增多，众阳电路将HDI技术导入刚柔结合板正是顺应此发展潮流，经过多年的研发和发展，目前众阳电路已积累丰富的HDI刚柔板加工经验，产品受到广大客户的一致好评。

目前，可承接制作各种结构的一阶、二阶HDI刚柔板样板和批量板，三阶HDI刚柔板样品和小批量。

3、一般线宽/间距≤4mil，焊盘密度＞130点/in2 。

HDI刚柔板一般布线较密，焊盘较小，并需激光打孔和电镀填孔或树脂塞孔，工艺较复杂，难度大，成本也相对比较高。因此，产品空间较小，需要立体安装，才会设计成HDI刚柔板。其应该领域有手机、PDA、蓝牙耳机、专业数码相机、数码摄像机、车载导航仪、掌上阅读器、手持式播放器、便携式医疗器材等等。

刚柔印制电路板