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多层软硬结合pcb打样:如何选择合适的软硬结合板

发布时间:2025-07-25 点击数:398

选择适合的软硬结合板需考虑多方面因素。需基于应用场景、电气性能、热管理和成本效益综合评估。对于高频高速场景(如5G通信),需选用低介电常数(Dk<3.5)和低损耗因子(Df<0.005)的基材,如改性聚酰亚胺;柔性部分应满足弯曲半径(<1mm)和循环弯折次数(>10万次)要求,硬质区则需关注玻璃化温度(Tg>170℃)和热膨胀系数(CTE<50ppm/℃)。

High Layer Flex-rigid Boards


1.材质方面:软性材料的柔韧性好,适合复杂形状的安装;硬性材料则具有较高的强度和稳定性。
2.连接方式:不同的连接技术适用于不同的场合,如 FPC 连接适用于需要高灵活性的部分,而板对板连接更适合大电流、高速信号传输。

3.考虑成本因素,不同材质和工艺的软硬结合板价格差异较大,要根据实际预算进行选择。同时,可以关注软硬结合板供应商的质量和售后服务,确保产品的可靠性和后续维护的便利


总之,选择适合的软硬结合板需要综合考虑使用场景、材质、连接方式、成本等因素,通过仔细比较和评估,才能选出满足需求的产品。


深圳市众阳电路科技有限公司提供全系列软硬结合板解决方案,其材料库涵盖高频PTFE、耐高温环氧树脂等特种基材,支持阻抗控制(±5%公差)和HDI堆叠设计,可联系技术团队获取定制化选型方案。


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