8层PCB结构是由8层导电层（通常是铜层）和7层绝缘层（介电材料）交替叠加而成，每层均可独立进行布线设计。这种结构通过分层设计优化信号传输性能，常见于高频高速信号场景。 ‌

核心结构特点

‌分层组成‌：通常包含多个信号层、电源层和接地层，例如采用对称设计如“信号层-地平面-信号层-电源层-核心层-电源层-信号层-地平面”的叠层方案。 ‌

‌设计逻辑‌：通过内层地平面与电源层形成法拉第笼结构，隔离高速信号层，降低电磁干扰；独立电源层配合去耦电容网络，可将电源噪声控制在±5mV以内。 ‌

‌工艺要求‌：高频场景采用低介电损耗基材（如罗杰斯RO4350B），配合三段式压合工艺（预热、保温、冷却阶段），确保层间对准偏差控制在±25μm内。 ‌

主要用于5G通信、AI服务器、汽车电子等需要复杂电路和精密阻抗控制的高端领域，可实现10GHz频段信号损耗降低40%、芯片结温降低18℃等性能提升。