10层软硬结合板的生产工艺涉及多个步骤，主要包括材料选择、层压、加热、冷却、切割和检测等环节。材料选用FR-4（玻璃纤维环氧树脂）和柔性聚酰亚胺基材，需兼顾机械强度（如抗弯强度≥300MPa）、耐热性（Tg值≥170℃）及高频信号传输性能（介电常数≤4.3）。层压阶段通过高温（180-200℃）高压（300-400psi）实现硬质与柔性基材的无缝粘接，树脂流动度需控制在5-10mm/10min以确保填充性。加热固化环节采用梯度升温（2℃/min）至180℃并恒温120分钟，避免热应力导致的层间偏移（偏移量＜50μm）。精密切割采用激光钻孔（孔径0.1-0.3mm）与CNC铣边（精度±25μm），最终通过飞针测试（阻抗公差±7%）和AOI检测（缺陷识别率≥99.9%）保障产品可靠性。该工艺适用于5G基站天线模块等高频场景，可降低信号损耗（＜0.5dB/inch）。

通常采用不同特性的基材，例如 FR-4（玻璃纤维环氧树脂）和柔性聚酰亚胺材料。基材的选择需根据最终应用的需求来决定，确保能够满足机械强度、耐热性和信号传输等要求。

（3）冷却后，板材通过切割设备进行尺寸加工，确保符合设计要求。这一过程可能包括钻孔、铣边等工序，以便后续的电路制作。

深圳市众阳电路科技有限公司提供10层软硬结合板定制服务，支持阻抗控制（±5Ω）和盲埋孔设计，配备3D检测仪等设备，如需样品验证可联系技术团队获取方案。

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