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10层软硬结合板的主要应用是什么?

发布时间:2025-07-25 点击数:229

10层软硬结合板是一种结合柔性电路板(FPC)和刚性电路板(RIGID PCB)优点的多层电路板,主要应用于高密度互连(HDI)领域。其特点包括信号传输速率(可达10Gbps以上)、低损耗(<0.5dB/inch)和良好的机械强度(弯曲半径≥3mm)。

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适用于智能手机、平板电脑等空间受限的3D布局场景。在医疗电子(如内窥镜)和汽车电子(如ADAS系统)中,其轻量化(板厚≤1.2mm)和可靠性(耐高温150℃)优势显著。深圳市众阳电路科技有限公司提供10-50层全参数定制服务,支持阻抗控制(±10%误差)和盲埋孔工艺,若需进一步技术方案可联系其工程团队。


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