新闻中心

聚焦客户需求,客户满意度为唯一指标

首页  -  新闻中心  -  行业资讯  -  

hdi是什么?HDI PCB和普通PCB的区别?

发布时间:2025-07-21 点击数:1299

HDI(高密度互连)PCB与普通PCB在制造工艺、结构设计、性能表现和应用场景上存在显著差异,以下是具体对比:


1. ‌制造工艺与技术‌
‌HDI PCB‌:采用激光钻孔技术,孔径可小于0.076毫米(3mil),并利用微盲孔和埋孔设计实现高密度布线‌积层次数越多(如二阶、三阶HDI),技术难度越高。线宽线距需≤76.2微米,焊盘密度需超过50个/平方厘米‌。

‌普通PCB‌:依赖传统机械钻孔,孔径通常≥0.15毫米,采用通孔设计,布线密度和精度较低‌。


16-layer RO4350B+RO4450F Blind Hole Plate

2. ‌结构与性能‌
‌HDI PCB‌:
可实现16层以上设计,通过积层法实现轻薄短小,改善射频干扰、电磁干扰等问题‌。
介电层厚度≤80微米,阻抗控制更精准,信号传输路径短、可靠性高‌。

‌普通PCB‌:多为双面板或4层板,体积和重量较大,电气性能较弱,适合复杂度低的场景‌。


3. ‌应用领域‌
‌HDI PCB‌:主要用于智能手机(如iPhone主板)、高端通信设备、医疗仪器等对小型化和高性能要求严格的产品‌。

‌普通PCB‌:常见于家用电器、工业控制设备等基础电子产品‌。


4. ‌成本与制造难点‌
‌HDI PCB‌:因激光钻孔、微孔填充等工艺复杂,成本显著高于普通PCB。埋孔塞孔工艺若处理不当易导致板面不平整、信号不稳定等问题‌。

‌普通PCB‌:制造成本较低,工艺成熟‌。


5. ‌发展趋势‌
随着激光钻机技术的进步,HDI板已能穿透1180玻璃布,材料选择差异缩小。高阶HDI(如任意层互连板)正推动电子产品向更小型化、高性能方向发展‌。


高密度互连

高密度互连

hdi pcb

hdi电路板

高密度互连pcb

hdi印刷电路板

hdi板

hdi pcb制造商

高密度印刷电路板

刚性印制板

hdi pcb板

hdi pcb制造

hdi印刷电路板

hdi板

高密度互连印刷电路板

高密度互连wiki

pcb sbu

elic印刷电路板

新媒体平台关注码.jpg

上一篇 : HDI PCB定制打样:HDI PCB线路板创新技术 返回列表 下一篇 : 快速PCB打样:我们的PCB线路板加急服务