HDI是高密度互连（High Density Interconnector）技术的简称，属于印刷电路板（PCB）制造中的核心工艺，通过微盲埋孔等技术实现电路的高密度布线。以下从技术特点、应用领域、优势及发展趋势四方面具体说明。

HDI的核心在于使用微盲孔和埋孔技术替代传统通孔工艺，将孔径缩小至0.1毫米以下，布线密度可达普通PCB的5倍以上。通过逐层叠加和激光钻孔，实现多层板（通常6层以上）的内部精密连接，线宽/线距可控制在50微米以内，同时支持更薄的基材厚度（如0.1mm）。

智能手机主板需在30×70mm面积内集成5G基带、处理器和存储芯片，HDI技术可实现超10000个互连点；笔记本电脑主板的8层HDI结构允许在1.6mm厚度内容纳USB4和Thunderbolt接口；汽车ADAS系统则依赖12层HDI板连接毫米波雷达和图像传感器，满足-40℃至125℃工作环境要求。

对比传统PCB，HDI的信号传输损耗降低40%，高频特性提升显著。例如5G设备中，28GHz频段的信号完整性提高35%；物理尺寸缩减60%的同时，布线容量增加3倍。医疗内窥镜摄像模组采用HDI后，直径可压缩至3mm且故障率下降70%。

2023年行业数据显示，HDI正朝20微米线宽、16层堆叠方向发展，埋入式电阻电容技术普及率已达45%。三维立体封装（3D-SIP）结合HDI的复合板材使用率年增长18%，柔性HDI在可穿戴设备的渗透率突破60%，高频低损耗基材成本较2020年下降52%。

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