PCB打样是电子产品设计开发的关键环节，主要用于验证设计可行性、测试元器件兼容性及优化生产流程。以下是具体流程：

需明确电路功能需求（如尺寸、功耗、信号完整性）、板材选择（高频电路用ROGERS，普通数字电路用FR-4）及成本/时间预算。 ‌

需提供Gerber文件（含线路层、焊盘等）、BOM表（元器件清单）、钻孔文件及多层板的叠层结构。建议通过自动校验工具检查文件完整性，避免设计与制造偏差。 ‌

优先选择支持快速服务、零缺陷保障的厂商，我们给予客户打样速度与质量的保障。

打样通过后需进行功能测试，评估电路稳定性与元器件兼容性，及时优化设计以降低量产风险。 ‌

pcb 打样